對應人工智慧、更高密度運算需求 Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計

對應人工智慧、更高密度運算需求 Intel推出可用於下一代晶片封裝技術的玻璃基板設計

針對接下來將跨入更小製程技術發展,Intel宣佈推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計,將可在單一封裝放入更多電晶體,預計在2026年至2030年之間量產。

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Intel先前強調摩爾定律依然存在,並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制,提供更平坦、更加熱穩定性,以及機械物理穩定性,藉此提高基板護連密度,藉此讓晶片能以更穩定封裝設計,對應人工智慧在內密集型工作負載,或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。

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依照Intel說明,過往半導體產業使用有機材料所對應風裝技術,將會在2030年以前面臨電晶體封裝數量極限,同時也可能會有耗電、因熱膨脹,或是基於物理因素出現翹曲現象,因此提出以更平坦、耐高溫且具一定抗歪的玻璃材質特性作爲封裝基板,將成爲更好解決方案。

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而藉由玻璃材質打造基板將可承受更高溫度,更平坦特性更可加大以EUV製程技術的聚焦深度,並且對應緊密多層之間互連覆蓋穩定性,使互連密度可提高10倍左右,同時可讓封裝良率大幅提升。

藉由玻璃基板設計,Intel預期半導體產業最快能在2030年以前實現在單一封裝內放入1兆的電晶體,實現更高封裝密度。

從1990年代從最早的陶瓷封裝轉爲有機材料封裝,Intel強調接下來將以玻璃基板封裝技術帶動更高運算髮展可能性。同時,Intel更強調本身更是第一個實現無鹵素及無鉛環保封裝的公司,更在業界首創以先進嵌入式晶粒封裝技術實現主動3D堆疊設計的業者,強調本身在半導體產業扮演推動技術成長角色。

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《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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